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艾德亚申请用于先进设备封装体的嵌入式冷却组件及其制造方法，可使冷却剂通道与入口开口和出口开口流体连通:冷却剂
金融界2025年8月8日消息，国家知识信息显示，美商艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“用于先进设备封装体的嵌入式冷却组件及其制造方法”的，公开号CN120457540A，申请日期为2023年1
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金融界2025年8月8日消息，国家知识信息显示，美商艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“用于先进设备封装体的嵌入式冷却组件及其制造方法”的，公开号CN120457540A，申请日期为2023年1